报告题目：集成电路的背景，现况，展望与可靠性

报告人: 刘俊杰，特聘教授/博导/主任，北方民族大学电气信息工程学院

报告时间：2023年10月18日（周三） 下午15:30

报告地点：龙赛理科楼报告厅

报告人简介：

刘俊杰教授是北方民族大学特聘教授/微电子与固体电子器件研究中心主任，国家高层次人才专家，教育部海外名师，美国电气电子工程学会（IEEE）会士，英国电子工程学会（IET）会士，新加坡人工智能学会（AAIA）会士。刘俊杰教授是国际集成电路可靠性权威之一，也是国内静电保护领域的开拓者，过去30年致力于提升集成电路可靠性的科研和教学，建立了中国第一批静电保护实验室，培养了许多相关的专业人才。在全球最有影响力的电气电子工程学会（IEEE）得到了多个荣誉，包括了IEEE杰出讲座（Distinguished Lecturer），IEEE全球第三区杰出工程教育家奖（Outstanding Engineering Educator Award），以及IEEE电子器件学会的杰出教育奖（Education Award）。目前，已撰写完成13本专著，发表超过600篇学术论文，拥有专利20多项。

报告摘要:

集成电路是信息产业的基石，经济的重要支柱。自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长，全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈，这几年每年进出口逆差超过2000亿美金，增长16%，超过70%的芯片需要进口。“中兴事件”“华为事件”更凸显出集成电路国产化需求迫切。集成电路的发展有三个过程。第一过程，做出来了可以用就行。第二过程，能够用而且要求好的性能，第三个过程，性能好而且可靠性要高。中国刚刚进入第三个过程。没有良好的可靠性，任何产品在市场都无法存活。在与国外集成电路产品的竞争中，先进可靠性技术是国产集成电路产品的短板，尤其是在高稳定性和安全性的芯片方面，国内和国外的差距是巨大的。这个报告分为两个单元。第一个单元介绍目前国内外集成电路的现况，芯片技术掌控，以及未来的发展情况。第二个单元说明集成电路可靠性的背景，芯片破坏的原因，和提升半导体可靠性的要求与方法。