报告题目：金团簇表面巯基配体的成键机制及影响

报告人： 王恩栋 博士

报告人单位：辽宁师范大学

报告时间：2023年5月18日 16:35-17:00

报告地点：宁波大学龙赛理科楼北楼228会议室

报告人简介： 王恩栋，辽宁师范大学，讲师。2018 年6 月博士毕业于中国科学院大连化学物理研究所分子反应动力学国家重点实验室，师从何国钟院士、韩克利研究员，攻读博士学位期间主要从事提高Reaxff反应性动力学模拟精度等方面的工作。2018 年9月进入中国科学院上海应用物理研究所从事博士后研究工作，在高嶷研究员的指导下，主要围绕金纳米团簇结构展开相关工作。2020 年10 月进入辽宁师范大学工作至今。相关工作发表在Small、JPCL、JCP、JPC等期刊。 报告摘要： 近年来，随着实验技术的快速发展，利用巯基配体精确控制金纳米团簇尺寸结构已成为热点方向。但该领域仍处于“trial and error”阶段，人们对于该类金团簇结构的理解主要停留在内部金核，而缺乏对于表面巯基配体结构和成键机制以及金核与巯基配体间相互作用的相关研究。比如具体来讲，Au原子的最外层只有一个6s1电子，在巯基配体中Au原子如何同时形成两个Au-S共价键？配体对团簇构型、电子结构等又有怎样的影响？ 作者通过引入3中心-4电子模型并结合价层电子对互斥理论、价键理论解释了巯基配体结构特点以及特殊的成键机制。结果表明巯基配体中的Au原子属于超配位的Au原子，配体中包围每个Au原子的两对成键电子对之间的排斥使每个三原子中心（即S-Au-S）结构基本维持在准线性结构。通过价键理论，作者分析了真实团簇中巯基配体与内层金内核表面的成键机制，结果表明真实团簇上的巯基配体可以看作是由一组共振结构组成。该工作给出了保护内层金内核的巯基结构成键机制的基本化学图像。并受邀在MaterialsChina发表工作简报。